Module de calcul embarqué haute performance et évolutif

La gamme P2000 de Cincoze regroupe des modules de calcul embarqués fanless haute performance, conçus pour l’edge computing et l’IoT industriel. Déclinée sur quatre générations de processeurs Intel® — du 6ᵉ gén Skylake (P2002) au Core™ Ultra Meteor Lake-PS (P2302), en passant par le 8ᵉ gén Whiskey Lake (P2102) et le 12ᵉ gén Alder Lake-P (P2202) — elle offre une plateforme pérenne et montée en puissance sur la même architecture mécanique. Chaque modèle combine de riches E/S natives, des slots d’extension (Mini-PCIe, M.2, PCI/PCIe sur versions « E ») et un slot exclusif CFM (PoE ou ignition sensing) dans un châssis ultra-fin (à partir de 41,5 mm). Son atout signature, « un ordinateur, deux usages » : grâce à la technologie brevetée CDS (Convertible Display System, brevet M482908), un module P2000 se transforme en panel PC industriel, lisible en plein soleil ou open frame en y raccordant un module écran (CV-100, CS-100 ou CO-100).

Avantages Clés

  • 4 générations sur une même plateforme : du Skylake (P2002) au Core Ultra Meteor Lake-PS (P2302) – même châssis, montée en puissance sans reconception mécanique.
  • Un ordinateur, deux usages – CDS : utilisable seul en embarqué, ou transformé en panel PC (CV/CS/CO-100) via l’interface CDS brevetée (M482908).
  • Performance en forte hausse : le P2302 (Core Ultra) offre jusqu’à 1,8× la puissance du P2202, lui-même jusqu’à 2,23× le P2102 – NPU intégré pour l’IA en périphérie.
  • Affichage multi-écrans : jusqu’à 4 écrans indépendants (CDS · DisplayPort 4K · HDMI · VGA) selon le modèle.
  • Châssis ultra-fin – dès 41,5 mm : format compact idéal pour armoires, machines et AGV en espace restreint, fanless.
  • Durcissement industriel – jusqu’à −40 à 70 °C : alim. 9–48 VDC, résistance chocs 50G / vibrations, MIL-STD-810H (P2302), EMC EN 61000-6-2/6-4.

Caractéristiques Principales

Caractéristiques P2002 P2102 P2202 P2302
Processeur  Intel® 6ᵉ gén Core™ U (Skylake) — i5-6300U / i3-6100U, fanless Intel® 8ᵉ gén Core™ U (Whiskey Lake) — i5-8365UE / i3-8145UE, fanless Intel® 12ᵉ gén Core™ U (Alder Lake-P) — i5-1245UE / i3-1215UE, fanless Intel® Core™ Ultra 7/5/3 (Meteor Lake-PS), fanless
Mémoire  2× DDR4 SO-DIMM, jusqu’à 32 Go, 2133 MHz 2× DDR4 SO-DIMM, jusqu’à 64 Go, 2400 MHz 2× DDR5 SO-DIMM, jusqu’à 64 Go, 4800 MHz 2× DDR5 SO-DIMM, jusqu’à 96 Go, 5600 MHz
Affichage 3 écrans indépendants (CDS · VGA · DVI-D) 3 écrans indépendants (CDS · VGA · DisplayPort 4K) 4 écrans indépendants (CDS · DP 4K · HDMI · VGA) 4 écrans indépendants (CDS · DP 4K · HDMI · VGA)
E/S 2× GbE, 5× USB, 6× COM, 16× DIO isolés 2× GbE, 5× USB, 4× COM, 16× DIO isolés 2× GbE, 4× USB, 4× COM, 16× DIO isolés 2× 2,5 GbE, 4× USB, 4× COM, 16× DIO isolés
Extension Mini-PCIe · mSATA · CFast · slots CFM (PoE / IGN) · PCI/PCIe (P2002E) Mini-PCIe · M.2 Key E · slots CFM (PoE / IGN) · PCI/PCIe (P2102E) Mini-PCIe · M.2 Key E · slots CFM (PoE / IGN) · PCI/PCIe (P2202E) M.2 Key E · 2× M.2 Key B · slots CFM (PoE / IGN) · PCI/PCIe (P2302E)
Durcissement  −25 à 70 °C · vibrations 50G · EMC Class A · fanless −40 à 70 °C · vibrations 50G · EMC EN 61000-6-2/6-4 · fanless −40 à 70 °C · vibrations 50G · EMC EN 61000-6-2/6-4 · fanless −40 à 65 °C · vibrations 50G · MIL-STD-810H · EMC EN 61000-6-2/6-4 · fanless
Alimentation & OS 9–48 VDC · châssis 54 mm · Windows 10/8.1/7 · Linux 4.4 9–48 VDC · châssis 41,5 mm · Windows 10 · Linux (sur projet) 9–48 VDC · châssis 41,5 mm · Windows 11/10 · Ubuntu 22.04 LTS 9–48 VDC · châssis 49,5 mm · Windows 11/10 · Ubuntu 24.04 LTS

Applications

Edge computing & IoT industriel

Collecte et traitement de données au plus près des machines, avec accélération IA (NPU) sur les dernières générations.

Moteur de panel PC convertible

Combiné à un module écran CDS (CV/CS/CO-100), il compose un panel PC industriel évolutif, remplaçable seul lors d’une mise à niveau

Armoires & équipements en espace restreint

Format dès 41,5 mm et montage rail DIN / VESA pour l’intégration en armoire électrique.

Embarqué mobile & AGV

Résistance aux vibrations/chocs, alim. large et ignition sensing (module CFM) pour les équipements et véhicules mobiles.